苹果公司占了全球手机市场九成左右的利润意味着：“一个时代的结束和一个新的时代的开始。”简单以销售数量为主的时代已经结束，开启了以产品力为主导的新时代，曾经以规模销售的手机公司纷纷开始变得艰难。这些变化导致摄像头模组企业也必须跟着快速变化，从原有的跑量、低价的模式变为以研发技术、自动化设备、制程能力来主打这一越来越庞大的摄像头营业额的市场，没有较高的产品能力和综合系统能力的摄像头模组企业将很难在这个市场生存。近日，记者采访了多家手机摄像头模组厂商CEO，多位企业老总纷纷向第一手机界吐露。 　　新的时代，企业该如何应对？如何求存？四季春董事长杨会敏认为，手机市场一直在求变，原来三星手机利润很疯狂，去年到现在苹果利润占九成左右，今天华为、OPPO、VIVO等高产品质国产手机品牌的崛起将会打破了原有的格局。“手机终端厂商也在追求变化，摄像头市场也是一样。”杨会敏说，只有不断推出新有高附加价值摄像头产品，与时俱进才能够应对新一轮市场竞争。 　　随着综合技术的成熟，PDAF将成为摄像头模组下一代最主流产品，而高端后端EOL自动化设备已将成为企业下一轮核心竞争力。 　　PDAF或成主流 　　去年市场上还没有能量产PDAF的企业，而今年，各大摄像头传感器大厂纷纷推出PDAF传感器，如三星、索尼、OV等。第一手机界记者了解到，国内部分模组厂如舜宇、信利、四季春等也已量产PDAF摄像头。 　　PDAF、OIS、双摄像头、3D和2000万及以上高像素等成为手机的宣传主要卖点，而PDAF相位对焦检测则成为了重中之重。这种相位检测对焦方式可让对焦速度非常迅速，瞬间即可拍出绝美照片。 　　不过，PDAF摄像头在生产制造环节还是有不小的难关，一般的模组厂还是会遇到很大的生产良率、自动化后端设备和新的制程能力等问题。 　　“目前四季春已攻克多重难关，成功量产出货PDAF快速对焦摄像头，并且通过MTK认证。”杨会敏强调，四季春是做高新产品的跟随者，与一些有技术创新追求的芯片、马达及镜头厂家都保持最密切的合作。 　　另外针对目前市场上OIS、Cloose-loop、双摄像头、3D、虹膜等产品，杨会敏坦言，现在四季春已经有相关的技术储备，不过这些市场启动还没有那么快，而PDAF在今年下半年将会得到快速推广，四季春为此准备了多套有很强性价比的方案供客户选用。 　　上马高端后端自动化设备 　　除了PDAF新产品竞争，现在高端后端自动化设备也成为摄像头模组企业一大新的竞争点。 　　主要原因是现在手机对图像质量和制程工艺要求越来越高，如果摄像头模组由人工来组装，就很难把握对焦、装配、烧录OTP和马达焊锡等综合一致性，导致一致性差且良率不高。他举了一个例子，现在很多厂商做不好FDAF，良率很低，其实就是在后端没有采用全自动化设备生产有关，并不是原有COB制程能力能解决。 　　今年上半年，舜宇、四季春等部分摄像头模组企业纷纷上马高端自动化设备，其中包括自动调焦、机器自动烧录OTP等。 　　记者了解到，四季春特别注重后端的自动化生产，在最新的AA设备的投入上，四季春台湾研发工程团队（原美国伟创力、DOC）是台湾和大陆地区最早玩AA制程的团队，四季春并与世界上最顶级的AA设备厂商都有合作，并开发出六轴AA适合四季春自身生产工艺能力的全制程。据悉，目前四季春的5条AA产线，已经能够应对1600万以上高像素产品或OIS、双摄像头等高精密产品的生产需求。 　　第一手机界研究院院长孙燕飚坦言，国内摄像头模组企业只有在效率和产品力上不断创新和提升，才能与国际一线模组厂商拉平距离，甚至超越日韩、台湾等模组品牌企业。 　　不过，对于目前市场上热衷的COB产线，杨会敏有不同的观点。他认为现在COB产线过多就是成本负担，很多COB产能已经空闲下来，对于高产品来说，COB工艺只是和SMT贴片一样只是最基本的基本功，并不代表高产品力，高产品力更重要的是要掌握其后端生产工艺和制程。据了解“四季春在COB产线上已经有足够的积累，目前四季春13M的生产直通率可达98%，并正在向99%冲击。”

1、camera的总体示意图如下：控制部分为摄像头上电、IIC控制接口，数据输出为摄像头拍摄的图传到主控芯片，所有要有data、行场同步和时钟号。GT2005/GT2015是CMOS接口的图像传感器芯片，可以感知外部的视觉信号并将其转换为数字信号并输出。        我们需要通过MCLK给摄像头提供时钟，RESET是复位线，PWDN在摄像头工作时应该始终为低。PCLK是像素时钟，HREF是行参考信号，VSYNC是场同步信号。一旦给摄像头提供了时钟，并且复位摄像头，摄像头就开始工作了，通过HREF，VSYNC和PCLK同步传输数字图像信号。 数据是通过D0~D7这八根数据线并行送出的。     （1）、Pixel Array        GT2005阵列大小为 1268 列、1248 行,有效像素为 1616 列, 1216 行。也就是说摄像头为1600X1200的时候，像素点要多于这个，去除边缘一部分，保证图像质量吧。 （2）、IIC 这个不用说了，摄像头寄存器初始化的数据都从这里传输的，所有的IIC器件都一样的工作，来张图吧，后面做详细分析；     下面这一部分在调试驱动的过程中比较重要了：, L5 }+ H# ?! X （3）、MCLK 电子元件工作都得要个时钟吧，摄像头要工作，这个就是我们所要的时钟，在主控制芯片提供，这个时钟一定要有，要不然摄像头不会工作的。 （4）、上下电时序，这个要接规格书上来，注间PWDN、RESETB这两个脚，不同的摄像头不太一样，这个图是上电时序，上电时参考一下，知道在那里看就行；     （5）PCLK D1~D7 摄像头得到的数据要传出来吧，要有数据，当然数据出来要有时钟和同步信号了，看下它的时序，和LCD显示的时序一样，道理是一样的

　　电子摄像功能正成为各大旗舰智能手机最重要的差异化标志，甚至其风头有超过手机主芯片平台的趋势。主流旗舰智能手机已都采用了13M素像，5P，甚至6P的镜头片数，甚至闭环式马达自动对焦和光学防抖等最新技术。到今年年底，就可能有厂商推出16M像素的手机了，而中国厂商已可以提供这些高端摄像模组的供货，中国摄像模组产业已进入全球第一梯队。 　　然而，近年来随着市场的巨大需求，摄像模组产业也迅速膨胀，厂商达到几百家，上规模的也有几十家，未来的市场还能容得下这么多厂商吗？这些厂商未来如赶不上技术升级换代和规模效应，将可能会很快被淘汰。让我们先看看13M，和即将到来的16/20M摄像模组主要的技术难度吧。 　　16/20M摄像模组主要的技术难度 　　中国领先摄像模组厂商舜宇光学的技术负责人表示，主要难度包括以下一些内容： 　　* 元器件的制作难度加大：光圈的变大使得镜头的生产良率很难提升，譬如FNO1.8的镜头，最厉害的厂商现在良率也就20%。同时像素提升到了16M甚至20M，5P的镜头将很难满足解像力要求，这就需要6P及以上的镜头。镜头的片数增加，对于镜头厂的组装，绝对是一个挑战； 　　* 供应链资源整合难度加大：元器件技术难度大，因此能生产高像素元器件的资源厂商很少，谁能整合资源，谁将主宰这个市场； 　　* 模组组装难度加大：像素越高，对解像力的均匀性和一致性要求越高，同时对生产线的要求也随之提升，尤其是模组生产过程中title（倾斜度）的控制成为模组表现好坏的关键。

根据专业调研机构的统计报告显示，2013年全球CMOS摄像头模组的产值大约为130亿美元，比上一年增加了28.7%，2014年将达到159亿美元，同比增长22.3%。手机、平板电脑等移动设备是这一市场上的主力军，其中，智能手机已占据摄像头模组出货量比例的80%以上。除此之外，安防监控、可穿戴电子、车用摄像头等领域也正处于快速成长之中，由于这类市场仍具有较大的盈利空间，因此也是目前模组厂商们努力开拓的一些新兴市场。 产业供应链面临重新整合     对于当前竞争越来越激烈的手机摄像头模组市场，有厂商表示，原先国内市场主要由本土的大小模组厂商所占据，终端厂商较少介入，但现在，加入到这类市场中的厂商越来越多，包括日、韩、台企业也在加紧对国内市场的布局。针对不同市场定位的产品，在整体模组市场价格呈逐步走低的趋势下，高端模组大多以提高产品性能来增加附加值，努力使之保持在合理的价格区间内；低端模组则跟随行业发展，在保证产品质量的同时，推广更多符合客户需求的产品。     与此同时，手机摄像头模组厂商的竞争还体现在供应链的整合上，比较突出的是在CMOS传感器方面，过去这类供应商一直都以国外品牌为主，特别是在高端市场上，主要是以SONY、OmniVision、Aptina(已被安森美收购)、三星为重要厂商。如今，随着格科微、比亚迪、思比科、中芯国际、晶方科技、华天科技等国内设计 、代工、封装测试厂商的迅速崛起，将有望打破原来寡头竞争的格局，同时也会为众多摄像机模组厂商带来更多的实惠。     而在VCM音圈马达方面，OIS(光学防抖)功能的普及为一批相关厂商带来了新的发展机遇。在以模组厂商或手机厂为终端客户的市场中，VCM马达的主要供应商包括SHICOH、HYSONIC、TDK、Mitsumi等，由于光学防抖技术需要在原有的VCM马达上增加一个陀螺仪，生产难度更大、产品良率较低，且匹配驱动IC厂家较少，因此，在不同技术方案迅速演进的过程中，同样有可能打破原有的行业竞争态势。在这一领域中，包括金龙机电、比路电子、世尊科技、友华微等在内的国内企业也是一股不可忽视的技术力量。     另外，尽管大多数厂商对于采用MEMS机构来实现自动对焦功能的方案仍处于观望之中，但今年3月底，欧菲光宣布收购美国Tessera子公司DOC的MEMS摄像头技术专利及相关资产，未来将致力于推动MEMS摄像头的产业化；近期，ST意法半导体采用薄膜压电(TFP)MEMS技术，与合作伙伴poLight共同设计出可模拟人眼的自动对焦摄相功能，据称，调焦速度是现在VCM马达的10倍，而电池耗电量只有它的1/20，预计2015年年中可实现量产。所有这些迹象表明，凭借独特的应用优势，该技术在不断取得突破和创新之后，已成为厂商下一阶段发力的重要技术储备。 像素和功能竞争日益激烈     分析现阶段市场的应用现况，信利光电股份有限公司研发副总经理马亮总结道，用户需求主要体现为薄型化、小尺寸、高像素、大光圈，以及更为丰富的拍照体验。以主流的千元以上手机为例，前置摄像头以500万和800万像素FF规格为主，后置摄像头以800万和1300万像素的AF规格为主。市场上以OPPP、VIVO、魅族等为代表的国产手机厂家正努力在摄像头的像素和功能上做提升，带给消费者更好的拍照效果和客户体验，其他各手机厂家也都越来越重视手机的拍照效果，在摄像头像素和功能上的竞争日益激烈。