高像素摄像头模组发展的技术难题

　　电子摄像功能正成为各大旗舰智能手机最重要的差异化标志，甚至其风头有超过手机主芯片平台的趋势。主流旗舰智能手机已都采用了13M素像，5P，甚至6P的镜头片数，甚至闭环式马达自动对焦和光学防抖等最新技术。到今年年底，就可能有厂商推出16M像素的手机了，而中国厂商已可以提供这些高端摄像模组的供货，中国摄像模组产业已进入全球第一梯队。

　　然而，近年来随着市场的巨大需求，摄像模组产业也迅速膨胀，厂商达到几百家，上规模的也有几十家，未来的市场还能容得下这么多厂商吗？这些厂商未来如赶不上技术升级换代和规模效应，将可能会很快被淘汰。让我们先看看13M，和即将到来的16/20M摄像模组主要的技术难度吧。

　　16/20M摄像模组主要的技术难度

　　中国领先摄像模组厂商舜宇光学的技术负责人表示，主要难度包括以下一些内容：

　　* 元器件的制作难度加大：光圈的变大使得镜头的生产良率很难提升，譬如FNO1.8的镜头，最厉害的厂商现在良率也就20%。同时像素提升到了16M甚至20M，5P的镜头将很难满足解像力要求，这就需要6P及以上的镜头。镜头的片数增加，对于镜头厂的组装，绝对是一个挑战；

　　* 供应链资源整合难度加大：元器件技术难度大，因此能生产高像素元器件的资源厂商很少，谁能整合资源，谁将主宰这个市场；

　　* 模组组装难度加大：像素越高，对解像力的均匀性和一致性要求越高，同时对生产线的要求也随之提升，尤其是模组生产过程中title（倾斜度）的控制成为模组表现好坏的关键。